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　　　SMT就是表面組裝技術(shù)或表面貼裝技術(shù)，在電子產(chǎn)品走向小型化的路上，以前的穿孔式插件元件已經(jīng)不能再繼續(xù)縮小了，而集成電路也已經(jīng)沒(méi)有穿孔元件，尤其是在大規(guī)模高集成的IC方面已經(jīng)大面積的采用表面貼片元件，SMT也帶來(lái)了產(chǎn)品的批量化和自動(dòng)化生產(chǎn)，以低成本高產(chǎn)量的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品將搶了SMT工廠的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。SMT加工流程涉及很多方面，具體要求如下?！　∫?、pcb和IC烘烤　　1.PCB再三個(gè)月以?xún)?nèi)而且無(wú)受潮

其實(shí)SMT早已融入到我們生活的方方面面，出行時(shí)乘坐公交車(chē)刷的公交卡、公司上班時(shí)的打卡設(shè)備，還有現(xiàn)今社會(huì)最離不開(kāi)的手機(jī)、電腦、平板，都是需要通過(guò)SMT加工的。電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化、重量越來(lái)越輕，也得益于SMT技術(shù)的進(jìn)步?，F(xiàn)代人的生活早就與SMT技術(shù)產(chǎn)生了千絲萬(wàn)縷的關(guān)聯(lián)?！　∧敲碨MT貼片究竟什么是呢？SMT貼片對(duì)于大多數(shù)人來(lái)說(shuō)很陌生，很多人都對(duì)SMT知之甚少，甚至不知道SMT是什么，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為SM

在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，焊接會(huì)起到一個(gè)十分重要的作用，在焊接過(guò)程中也有很多需要注意的地方，那么到底有哪些需要注意的呢？焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。在焊接物品時(shí)，要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線(xiàn)路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時(shí)要嚴(yán)格按照 PCB 生產(chǎn)的板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與 PCB 三者的缺

PCB的加工有著許多不同工藝，不同的工藝帶來(lái)不同的加工方法，而為數(shù)眾多的PCB原材料也帶來(lái)千差百異的加工流程與加工順序。面對(duì)如此多的PCB加工工藝，專(zhuān)業(yè)的PCB加工廠家又是如何確定屬于自己的加工方法的呢？　　PCB加工工藝要求　　1、編號(hào)在PCB加工完成后應(yīng)立即進(jìn)行統(tǒng)一編號(hào)。為了為防止在加工、清洗過(guò)程中記號(hào)丟失，應(yīng)用記號(hào)筆清晰地在板子兩面都書(shū)寫(xiě)書(shū)寫(xiě)上統(tǒng)一編號(hào)。為了以后管理上方便，此編號(hào)應(yīng)永久保留。

? ? 一、聯(lián)系廠家　　首先需要把文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家，提供好資料，隨后便有專(zhuān)業(yè)人士為你報(bào)價(jià)，下單，和跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度。　　二、開(kāi)料　　目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件，符合客戶(hù)要求的小塊板料?！　×鞒蹋捍蟀辶稀碝I要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板　　三、鉆孔　　目的：根據(jù)工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔

　　大多數(shù)PCB生產(chǎn)廠家都會(huì)遇到一個(gè)困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員的問(wèn)題，那就是pcb開(kāi)路。pcb開(kāi)路對(duì)業(yè)內(nèi)人士來(lái)說(shuō)是一個(gè)比較難解決的問(wèn)題，它會(huì)導(dǎo)致出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶(hù)抱怨等后果?！cb開(kāi)路的本質(zhì)就是設(shè)計(jì)中要連接在一起的兩個(gè)點(diǎn)（A點(diǎn)和B點(diǎn)），因?yàn)楦鞣N原因沒(méi)連接在一起。　　四種PCB開(kāi)路的特點(diǎn)1、重復(fù)性開(kāi)路重復(fù)性開(kāi)路的特點(diǎn)是大多數(shù)pcb板的相同位置出現(xiàn)相同的開(kāi)路現(xiàn)象，呈現(xiàn)出一種多次重復(fù)出錯(cuò)

1、走向設(shè)計(jì)要合理如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等線(xiàn)路，它們的走向是不能相互交融的，而應(yīng)該分離這樣做的原因是防止它們?cè)斐筛蓴_。最好的走向是直線(xiàn)，但實(shí)現(xiàn)起來(lái)比較難，走環(huán)形是最不好的選擇，我們可以通過(guò)設(shè)隔離帶來(lái)改善這一情況。對(duì)于直流，小信號(hào)，低電壓線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的要求相對(duì)可以放低些。所以我們說(shuō)的合理的標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)不同線(xiàn)路板是不同的。?2、一個(gè)好的接地點(diǎn)非常重要看起來(lái)微不

伴隨著社會(huì)的發(fā)展、科學(xué)的進(jìn)步，微電子產(chǎn)品正向便攜化、小型化和高性能方向發(fā)展，BGA（Ball Grid Array）封裝已成為現(xiàn)今最先進(jìn)的封裝技術(shù)之一。但是，BGA封裝面臨的主要技術(shù)問(wèn)題在于電子產(chǎn)品的使用過(guò)程中，芯片會(huì)產(chǎn)生大量熱量，使封裝系統(tǒng)組件溫度升高；由于封裝材料的膨脹系數(shù)不同，溫差會(huì)使得封裝整體受到熱應(yīng)力沖擊。在封裝整體焊點(diǎn)的強(qiáng)度較低時(shí)，不斷的熱應(yīng)力沖擊會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生裂紋，長(zhǎng)時(shí)間之后會(huì)導(dǎo)致封裝